供应福建时创科技STR-BGA2000BGA返修台

STR-BGA2000返修台
特点：
三温区控温系统上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热
6段温度控制，精度±3℃，IR预热区可调整加热面积，可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能
外置测温接口可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对
高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，可调节成像清晰度，具有分光、放大、缩小微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置
加热装置和贴装头一体化设计，皮带传动，Z轴运动为步进控制系统，可精确控制对位点与加热点；能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能
配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。配有形红外激光快速定位
全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝"观测死角"的遗漏问题
可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线