STR-ME2070全自动贴片机 特点: 贴装速度(激光识别/较佳条件):23300 CHIP/ H。 基板较大尺寸:M型330×250mm;L型410×360mm 贴装精度:激光识别: ±0.05mm ; 图像识别: ±0.03mm。 操作系统:WINXP,全中文界面,双液晶屏显示。编程方式:离线编程脱机软件(选购件) 可贴装元器件范围:0402(公制1005)~□33.5mm。 元件识别:激光识别,飞行对中及图像识别(反射识别,透射识别等方式) 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了基板的夹紧和松开时间, 传送时间为2.5秒 机架结构: Y型机架一体化铸造成型 XY轴驱动: 双AC伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度 传送方向:从左至右,从右至左(可选)。 三段独立传输带。 基板调宽方式:手工或自动。 喂料器数量及其它功能:较多80种(8mm带换算) 贴装头数量:6个独立吸嘴(各配一个视觉飞行对中系统)。 吸咀和适应范围:吸咀为特种金属材料、不磁化、不反白;可拾取CHIP、IC、MELF元器 件、连接件、等各异型元件。 数据交换:自带USB接口,可实现系统简便备份。 吸咀交换:自动吸咀交换系统。 电源要求:3相,200/220/240/380/400 50/60HZ。 气源要求:0.5±0.05Mpa 345L/MIN。 工作环境湿度:50%RH以下(35摄氏度)。 工作环境温度:-10~35摄氏度。 功率:3KV。 系统硬盘容量:40G以上(含),系统可升级。 吸嘴个数:17支 约1530Kg。 驱动系统:单臂Y轴双伺服驱动系统。 安全系统:配备前后安全盖和安全或异常情况停机报警感应器及报警系统。